Opérateur/Opératrice Packaging

CDI
Champagnier
Process

Dans le cadre de notre développement et en préparation de notre industrialisation, nous recherchons un Opérateur / Opératrice Packaging.

Rôle et responsabilités

Au sein du département TPEEQ (Test & Product Engineering, Electronic, Quality) et sous la responsabilité du Manager TECH Lab, l’Opérateur Packaging réalise les opérations backend nécessaires pour la réalisation de prototypes (série d’échantillons pour les demandes internes / externes). L’activité Packaging est au cœur du processus de développement et d’optimisation de notre technologie. Ce poste est donc en interaction avec les équipes Device engineering, Test, Caractérisation et Fiabilité.

Vos missions principales seront les suivantes :

Activité 1 : Fonctionnement ligne pilote packaging

  • Prendre connaissance des demandes en attentes de traitement dans l’outil de gestion des Fiches de Lancement (FdL), les valider le cas échéant et organiser leur prise en charge dans le respect des priorités élaborées par le Manager ou le leader technique : Découpe (tous types de substrats), Sorting des puces découpées, Assemblage (pick & place), Wirebonding, Dispense (encapsulation), marquage laser…
  • Alerter lorsque des anomalies sont rencontrées
  • Proposer des améliorations, des correctifs
  • Contrôle microscope d’entrée/sortie de tapes avec puces

 

Activité 2 : Traitement données et rapports

  • Effectuer les contrôles des procédés réalisés, remplir les fichiers de suivi et s’assurer que le résultat obtenu correspond à la demande : Mesures dimensionnelles (microscope), Shear test / pull test, Inspection visuelle (catalogue de défaillances), …
  • Analyses de premier niveau des résultats et discussions avec le manager/ l’ingénieur référent ou les demandeurs
  • Recherche des causes des pièces défaillantes le cas échéant
  • Établir et diffuser des rapports suivant les formats et templates requis.

 

Activité 3 : Participation à la démarche qualité

  • Remplir les fichiers de stocks
  • S’assurer que le stock de consommables (silicone, bobines wirebond, …) est en quantité suffisante. Demander des devis pour réaliser les commandes
  • Participer à la rédaction ou la mise à jour des modes opératoires et/ ou procédures

Formation et expérience

  • Vous êtes titulaire d’un Baccalauréat, CAP / BEP dans le domaine des matériaux
  • Débutant accepté. Une expérience dans le domaine du semiconducteur (idéalement dans le packaging) est un plus.

Compétences

  • La société est en transition : d’un monde de start-up à société industrielle, il est attendu du candidat(e) qu’il ou elle soit à l’aise dans un environnement changeant et exigeant.
  • Vous êtes un « team player » avec de bonnes qualités relationnelles,
  • Doté(e) d’un bon relationnel, vous êtes une personne de terrain sachant faire preuve d’autonomie, d’esprit d’équipe et de rigueur.

Autres informations

ALEDIA c’est aussi un socle commun autour de valeurs fortes qui contribuent à l’avancement de cette aventure industrielle unique :

  • Passion pour l’excellence : Prendre plaisir à innover et viser toujours plus haut
  • Engagement : Tenir parole, s’investir pour l’organisation et pour nos clients
  • Bienveillance : Prendre soin de soi, des autres, et de son environnement
  • Coopération : S’entraider et œuvrer pour l’intérêt collectif
  • Focus & Alignement : Rester centré et avancer ensemble vers l’objectif commun

 

Des conditions de travail attractives :

  • Un environnement de travail moderne, favorisant la qualité de vie au travail et des équipements à la pointe de la technologie
  • Une équipe dynamique et composée d’experts dans leur domaine
  • Une rémunération sous forme de fixe et de variable.
  • Des Tickets Restaurant via une carte dématérialisée
  • 50% de vos abonnements de transport financés par l’entreprise
  • Un système de santé optimal
  • Divers avantages que vous découvrirez à votre intégration.

 

Poste: Technicien Microélectronique
Type de contrat: CDI
Site : Echirolles et  Champagnier
Horaire de travail : journée
Publié le: 20/11/2024

Nouvelle candidature

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